鍍銅鍍液
配方l刷鍍銅溶液(堿性銅)
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五水硫酸銅
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250g／L
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乙二胺
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135g／L
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水
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加至1L
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工藝條件：pH值9．2—9．8，工作電壓8—14V，陰、陽極相對運動速度6—12m／min，溶液顏色為藍紫色，銅離子濃度64g/L，耗電系數(shù)0．079 A·h／(dm2·μm)，鍍層安全厚度0．13mm，鍍覆量716μm·dm2／L，鍍層硬度HRC21。
容器內先加2／3的蒸餾水或去離子水，再加入硫酸銅，攪拌溶解后，在不斷攪拌下緩慢地將乙二胺加入，待冷卻至室溫后，用硫酸調pH值約9．7左右，用蒸餾水稀釋至所需體積。
電刷鍍主要應用于修復被磨損或加工超差零件。改善金屬零件的耐蝕性能，提高零件表面的硬度、耐磨性、導電性和導磁性能，還可改善某些金屬的釬焊性。同時也應用于文物、工藝品的精飾和防護。鍍前亦要經(jīng)清洗潔凈、除油、除銹、電凈、活化等工序。
配方2光亮鍍銅(一)
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硫酸銅
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150．0—250．0g／L
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硫酸
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45．0—110．0g／L
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鋅粉
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0．5g／L
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活性炭
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1．0—2．0g／L
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光亮添加劑
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適量
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水
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加至1．0L
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工藝條件：溫度20—50℃，陰極電流密度l—3A／dm2。
將硫酸銅用水加熱溶解，冷卻后在攪拌下緩緩加入硫酸及余量的水。再加鋅粉和活性炭處理，攪拌、過濾后加添加劑攪勻即可使用。
本品成分簡單，溶液穩(wěn)定，操作時不產(chǎn)生有害氣體，采用合適的光亮添加劑，可得到光亮銅鍍層，整平性能好。
配方3光亮鍍銅(二)
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硫酸銅
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200．0～250．0g／L
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硫酸
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50．0～70．0g／L
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葡萄糖
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30．0～40．0g／L
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鋅粉
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0．5g／L
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活性炭
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1．0～2．0g／L
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光亮添加劑
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適量
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水
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加至1．0L
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制作和使用與配方2相同。
配方4光亮鍍銅(三)
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焦磷酸銅
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70．000～90．000g／L
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焦磷酸鉀
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300．000～380．000g／L
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檸檬酸銨
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l0．000～15．000g／L
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二氧化硒
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0．008～0．020g／L
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2一巰基苯并咪唑
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0．002～0．004g／L
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活性炭
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3．000～5．000g／L
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過氧化氫
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l．000～2．000mL
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光亮劑
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適量
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水
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加至1．0L
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工藝條件：pH值8．0—8．8，溫度30—50℃，電流密度1—3A／dm2。制作和使用基本與配方2相同。僅二氧化硒用水溶解，2一巰基苯并咪唑用氫氧化鉀溶液溶解后加入。
配方5光亮鍍銅(四)
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焦磷酸銅
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50．000—60．000g／L
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焦磷酸鉀
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350．000—400．000g／L
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氫氧化銨(25％)
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2．000—3．000mL
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二氧化硒
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0．008—0．020g／L
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2一巰基苯并噻唑
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0．002—0．040g／L
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活性炭
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3．000—5．000g／L
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光亮劑
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適量
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水
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加至1．0L
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工藝條件：pH值8．4—8．8，溫度30—40℃，電流密度0．5～1A／dm2。制作和使用與配方2相同。
配方6檸檬酸酒石酸鹽鍍銅
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堿式碳酸銅
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55．000—60．000g／L
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檸檬酸
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250．000—280．000g／L
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酒石酸鉀
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30．000—35．000g／L
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碳酸氫鈉
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l0．000—15．000g／L
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二氧化硒
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0．008—0．020g／L
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防霉劑
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0．100—0．500g／L
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水
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加至1．000
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工藝條件：pH值8．5～10，溫度30—40℃，電流密度0．5—2．5A／dm2，陰極移動25m／min，陰、陽極面積比為1：1—1：1．5。
檸檬酸和酒石酸鹽都是銅的良好絡合劑，通常兩者配合使用，具有強力吸附作用，對電極表面有活化作用，可直接在鋼鐵表面鍍銅，而且鍍層細致、光潔。
配方7鍍銅液
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硫酸銅
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80．000—120．000g／L
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硫酸(98％)
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180．000—220．000g／L
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添加劑(SH一110，硅氧烷一硅酮系產(chǎn)品)
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0．005—0．020g／L
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乳化劑(OP—21)
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0．200—0．500g／L
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氯離子
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0．020—0．120g／L
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甲基紫
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0．010g／L
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蒸餾水
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加至1．000L
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于鍍槽內，在攪拌下向硫酸銅溶液慢慢加入濃硫酸(如使用工業(yè)硫酸銅，必須加入l—2ml/L的過氧化氫并攪拌0．5h左右，再加入3—5g／L活性炭，攪拌l—2h后靜置過夜再過濾)。將甲基紫溶液加入(也可不加)，用小電流電解至紫色消失為止；加入SH一110及乳化劑0P—21，按0．1mL／L的量加入鹽酸試劑；用蒸餾水將上述溶液稀釋至所需的體積后即可使用。
操作條件：溫度15—25℃，陰極電流密度l—2．5A／dm2，攪拌，陰極移動14—20次／min。在使用壓縮空氣攪拌時，必須對鍍液進行連續(xù)過濾，以免鍍液中的雜質帶入鍍層；使用陰極移動則可定期過濾。
配方8非氰銅電鍍液
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硫酸銅
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100—200g
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硫酸
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l5—60g
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水
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加至1L
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配方9堿性銅電鍍液
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焦磷酸銅
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90g
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焦磷酸鉀
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300g
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氫氧化銨(28％)
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3mg
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光澤劑
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適量
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水
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加至1L
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配方l0高速鍍銅液
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硫酸銅
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1．4—1．6mol／L
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硫酸
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0．5—0．7mol／L
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水
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加至1．0L
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工藝條件：鍍液流速為2m／s，溫度為60一65℃，電流密度可達250A／dm2，沉積速度為25—50μm／min，陰極與陽極間的距離為3mm。印刷電路沉積銅，已得到了實際應用。高速電鍍沉積銅如用于銅包線，既節(jié)省了銅，又節(jié)省了設備和廠房，比一般工藝要降低成本20％一30％，因而具有很高的經(jīng)濟價值。
配方ll 沉銅速率高、穩(wěn)定性好的化學鍍銅液
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硫酸銅
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l6g／L
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酒石酸鉀鈉
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15g／L
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乙二胺四乙酸二鈉
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25g／L
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甲醛
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l5mL
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添加劑A[(穩(wěn)定劑)山西大學]
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24mg／L
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添加劑B[(穩(wěn)定劑)山西大學]
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20mg／L
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水
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加至1L
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工藝條件：pH值12．8，溫度38℃。
工藝流程：去銅箔環(huán)氧樹脂板→除油→水洗→預浸→活化→水洗→解膠→水洗v化學鍍銅。
本鍍液穩(wěn)定性好，沉銅速度達2．5～3．0μm／20min。鍍層延展性好、外觀平整，可用于印制線路板的孔金屬化及其他塑料電鍍。
配方l2銅復合鍍(一)
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硫酸銅
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120—210g／L
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硫酸
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52—120g／L
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微粒添加劑(a—Al203，粒徑0．3μn)
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30g／L
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水
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加至1L
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工藝條件：溫度22℃，陰極電流密度4A／dm2。
將硫酸銅溶解于水，硫酸在攪拌下緩慢加入水中，然后將前后兩溶液混合均勻。微粒經(jīng)潤濕處理后加入。
本配方為電鍍銅基材復合鍍液。得到的鍍層除